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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
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【PCB设计专区】电源分配网络中的敌与友
电源分配网络中的敌与友 对于高速信号完整性，高频损耗通常被是想要最大程度消除的不良副作用。另一方面，DC损耗不太重要，因为在很多高速信号方案中会有意屏蔽信号的DC分量。 本篇专栏文章的题目还可以写 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
充分利用高频材料的技术资源
大多数大学的工程课程都没有包含太多关于高频印制电路板材料的信息。虽然也有例外，但大多数受过培训、进入这个行业的工程师对高频电路材料知之甚少。这些材料是高频或高速数字PCB的核心，了解这 ...查看更多
数字化工厂优势显现 | 《PCB007中国线上杂志》2020年4月号
在全球对抗COVID-19的战役中，我们发现网络，以及搭载在网络上的各种工具与设备成了我们防止疫情扩散、恢复生活生产的强大武器。电子技术与相关产品就像20世纪的铁路、高速公路那样， ...查看更多
